爱游戏,爱游戏体育,爱游戏平台,爱游戏娱乐,爱游戏官网,爱游戏官方网站,ayx爱游戏平台,爱游戏app,爱游戏体育app,爱游戏app下载,爱游戏体育官网,爱游戏体育app下载,爱游戏体育网页版IT之家10 月 13 日消息，TrendForce 集邦咨询今日预测，全球八大 CSP 云服务提供商（IT之家注：阿里巴巴、亚马逊、百度、谷歌、Meta、微软、甲骨文、腾讯，排序按英文名字母顺序）在今年的合计资本支出将突破 4200 亿美元（现汇率约合 3 万亿元人民币），

　　4200 亿美元也意味着八大 CSP 今年总资本支出的同比增幅将达到 61%，2026 年则有望进一步增长 24% 来到 5200 亿美元以上。

　　总的来看，全球大型 CSP 在 AI 芯片上采取外购 + 自研两手抓的策略，一面扩大对英伟达 AI 机架解决方案的采购，一面加速自有 ASIC 的研发与投运。

　　机构预测：谷歌 TPU 出货有望在 2026 年实现 40+% 出货增长；亚马逊 AWS 自研芯片今年出货量增幅超过 100%、2026 年增长约两成；Meta 的自研 ASIC 出货则将随着 MTIA v3 推出在 2026 年呈现双倍以上成长。

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